深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。是按照元件的腳來報(bào)價(jià)的，比如：插件電阻電容一個(gè)件兩個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn)，排插座子四個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn)吃錫比較大的元件可以稍微報(bào)多1個(gè)點(diǎn)，客戶也是可以接受的。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可