需要激光鉆孔。過孔要起到導(dǎo)通作用，里面需要有銅皮才能導(dǎo)通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡。孔銅不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。

線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1.板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

當(dāng)我們在PCB設(shè)計軟件上進行設(shè)計時，經(jīng)常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當(dāng)我們根據(jù)設(shè)計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招，重點解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題。

制作物理邊框：在原板上制作一個封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季?、布線都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，預(yù)防尖角劃傷工人，減輕應(yīng)力作用保證運輸過程中的安全性。