SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數和介質損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。


為什么是準TEM波?那是由于在空氣和PCB基材交界處的相位不匹配構成的。什么是TEM波?假如就這個問題深挖下去的話，講上十天半個月也講不完。長話短說，無論是微帶線還是帶狀線，他們的效果無非便是用來承載信號，無論數字信號或許模擬信號。這些信號在走線里以電磁波的形式從一端傳輸到另一端。既然是波，那就要有速度。信號在PCB走線上的速度是多少呢?依據介電常數的差異，速度也不相同。電磁波在空氣中的傳播速度是大家都熟知的光速。