翻新片采用硬質(zhì)基體，磨削地面比軟磨片平整。不同硬度的石材也要選用不同的磨料。由不同的金屬金剛石黏結(jié)一起的結(jié)合劑，石材硬度高時，加工時就要便利金剛石露出得多和快，充分利用金剛石的硬刃，這就需用軟基黏結(jié)劑配方，而切割軟石材就需配方硬的黏合劑，以便金剛石可以充分使用。所以，為了使石面平整和節(jié)省成本，要視石材不同硬度選用磨料。

菱苦土磨塊現(xiàn)在多用于進(jìn)口機(jī)型，因機(jī)型笨重，使用不方便，效率低，已基本退出市場，菱苦土磨塊也基本退出市場，多見于石材加工。

精度細(xì)磨的目的是去除粗磨的劃痕，以及打剪口形成的波浪層，一般采用“井”字法進(jìn)行石面操作，

細(xì)磨結(jié)束前必須對缺損、膠補(bǔ)、脫落或其他缺陷進(jìn)行膠補(bǔ)，膠補(bǔ)位置需加熱烘干后進(jìn)行膠補(bǔ)。

精磨可以消除細(xì)磨的磨痕，除非硬度軟的石材精磨才會產(chǎn)生劃痕，磨機(jī)按“井”字工法進(jìn)行操作，工作速度宜慢。大理石精磨光度在50 o，花崗巖光度一般在80 o以上。

大理石：

   1、晶化：

   晶化處理適用于大理石施工。它是在石材表面上，以機(jī)器打磨的方式，噴灑結(jié)晶劑，利用打磨產(chǎn)生的熱使其與石才面起化學(xué)作用，形成一批覆層（氟化鈣），可有效增加軟大理石的硬度與耐磨性，并可維持大理石的光澤度。

2、大理石的翻新與研磨：

   整平、研磨拋光、再生光澤。以大理石鑽石研磨片研磨去除刮痕與損傷，先使用低號數(shù)大理石鑽石研磨片整平，以中號數(shù)大理石鑽石研磨片打磨，再以研磨粉拋光，恢復(fù)石材原有之光澤。

花崗石：

   整平、研磨拋光、再生光澤。以花崗石鑽石研磨片研磨去除刮痕與損傷，先使用低號數(shù)花崗石鑽石研磨片整平，以中號數(shù)大理石鑽石研磨片打磨，再以研磨粉拋光，恢復(fù)石材原有之光澤。

拋光石英磚：

   拋光石英磚與大理石一樣都有毛細(xì)孔，但由于它的密度較天然石材高，孔洞髒污不易清理，遇到深色液體、如飲料、茶漬、咖啡汁、油漬附著表面時需立即擦拭清潔，不可放任不管，時間一久會有痕跡附著，且市面上的地板清潔劑也無法有效去除。

拋光石英磚的清潔系統(tǒng)，去污＋晶化（拋光）＋防護(hù)三階段清潔保養(yǎng)，有效達(dá)到抗磨損與污垢，使磚面光亮持久，延長使用壽命。