經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進(jìn)的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價(jià)質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔(zhàn)百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運(yùn)用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

led燈珠的質(zhì)量好壞關(guān)系到;封裝技術(shù),金線,膠水,分光技術(shù),烘烤技術(shù),還有芯片原材料的質(zhì)量等這些都會影響到led燈珠的質(zhì)量。

LED燈珠的品質(zhì)只要看一致性 光衰 和效應(yīng)

led結(jié)溫就是：LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實(shí)驗(yàn)指出，當(dāng)電流流過LED元件時(shí)，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫?！　?

 2、LED燈珠結(jié)溫產(chǎn)生的原因是什么？　　  

在燈珠工作時(shí)，可存在以下五種情況促使結(jié)溫不同程度的上升：　　  

a、元件不良的電極結(jié)構(gòu)，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過P—N結(jié)時(shí)，同時(shí)也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。　　 

b、由于P—N結(jié)不可能極端，元件的注人效率不會達(dá)到100%，也即是說，在LED工作時(shí)除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷 (電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應(yīng)，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合，終也會變成熱?！　?