2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產生假焊.焊點像豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

3、上焊錫適量:根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢。

4、掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫。

a、要想溫度合適根據物體的大小用功率相應的烙鐵。

b、要掌握加熱時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

焊錫：主要指用錫基合金做的熔點較低的焊料。隨著行業(yè)的發(fā)展和歐盟環(huán)保要求的提出，逐漸的無鉛焊錫代替鉛焊錫是全球電子制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢。同時，錫焊料是錫在電子行業(yè)的主要應用，用于電子焊接，該領域目前占我國錫下游應用的70%，另外鍍錫鋼板和錫化工制品分別占下游應用的8%和12%。錫的優(yōu)點是可以100%回收，符合環(huán)保、節(jié)能、節(jié)約資源的國家戰(zhàn)略，國家政策鼓勵擴大錫的應用領域。目前我國錫消費量占鋼材總量的比重僅為發(fā)達國家的一半，錫使用16Mn角鋼領域擴大為行業(yè)發(fā)展提供更廣闊的空間。