可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

貼片失敗，如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據檢查后的實際值進行校正。

拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。

編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。

SMT工作對貼片膠水的要求:

(1) 膠水應具有良機的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時間短。

(6)具有足夠的固化強度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識別,便于檢查膠點的質量。

(11)包裝。封裝型式應方便于設備的使用。

在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。生產中易出現以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數,從而找到解決問題的辦法。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對比度（CONTRAST）(4). 無對比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測系統原理：通過激光光束對被測物進行照射，利用熱容量的大小所產生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強弱差異，來實現對焊點的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關系。焊接溫度過度的的PCB 組件，焊點面常常模糊無光澤，或者容易出現表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時會使焊接點溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。