蘇州迪贊工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司是一家專業(yè)從事工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、3d掃描、3d打印、3d動(dòng)畫的技術(shù)型服務(wù)公司，歡迎來電咨詢！

在開始進(jìn)行一個(gè)逆向項(xiàng)目前，我們應(yīng)該仔細(xì)考慮以下一些逆向工程技術(shù)要點(diǎn)：模型的類型 ── 自由曲面，汽車、摩托車的外覆蓋件，其它沖壓件，玩具等初等解析曲面 ── 平面、圓柱面、圓錐面等組成的零件模型的類型直接關(guān)系到我們建模時(shí)所選用的模塊或軟件，對(duì)于自由曲面件必須采用具有方便調(diào)整曲線和曲面的模塊，而對(duì)于初等解析曲面件，我們沒必要因?yàn)橛袦y(cè)量數(shù)據(jù)而用自由曲面去擬合一張顯然是平面或圓柱面的曲面。由于這種技術(shù)可以從靜止的場(chǎng)景、運(yùn)動(dòng)的攝像機(jī)拍攝的圖片集中獲取場(chǎng)景的深度線索，正好符合2D/3D轉(zhuǎn)換方法中的一類情況。

在開始進(jìn)行一個(gè)逆向項(xiàng)目前，我們應(yīng)該仔細(xì)考慮以下一些逆向工程技術(shù)要點(diǎn)：模型要求的品質(zhì)——曲面，如汽車、摩托車的外覆蓋件；B級(jí)曲面，如汽車的內(nèi)飾件，大部分的塑料件；其他要求更低的曲面。模型要求的品質(zhì)也關(guān)系到對(duì)模塊的選用，比如對(duì)于曲面，就要求選用軟件必須具備方便和直接的曲面調(diào)整手段，強(qiáng)大的曲面檢測(cè)功能，而且檢測(cè)結(jié)果必須是動(dòng)態(tài)的，即曲面調(diào)整的同時(shí)檢測(cè)結(jié)果動(dòng)態(tài)更新。當(dāng)然，工程上沒有精準(zhǔn)的東西，以汽車外表面的曲面為例，對(duì)二個(gè)面片之間的聯(lián)接誤差，主要大面：相切誤差應(yīng)為0，而曲率誤差允許在0.1以內(nèi)；對(duì)于其它曲面相切誤差允許在10分以內(nèi)。技術(shù)應(yīng)用：3D掃描技術(shù)可應(yīng)用于3D掃描儀、3D打印、3D傳感攝像頭。

服務(wù)涵蓋面廣，主要包括：

1，手機(jī)類產(chǎn)品（手機(jī)結(jié)構(gòu)、手機(jī)裝飾品、手機(jī)外套等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

2，玩具類產(chǎn)品（玩具公仔、模型，玩具車、船 、飛機(jī)、機(jī)器人等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

3，工藝品（人物雕像，動(dòng)物雕像，道具等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

4，數(shù)碼類產(chǎn)品（鼠標(biāo)、攝像頭、耳機(jī)等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

5，游戲類產(chǎn)品（數(shù)碼游戲機(jī)，PS3游戲手柄，運(yùn)動(dòng)游戲機(jī)等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

6，電器類產(chǎn)品（吸塵器、液晶顯示器，復(fù)讀機(jī)等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

7，家具類產(chǎn)品（仿古家具、紅木的精雕家具等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

8，仿zhen類產(chǎn)品（仿zhen車、船、飛機(jī)，等產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

9，其他類產(chǎn)品（包括各種瓶類，文具類，汽車配件，生活用品類產(chǎn)品）抄數(shù)、設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)。

比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片解密了。建筑設(shè)計(jì)是指在一定的思想和方法指導(dǎo)下，根據(jù)各種條件，運(yùn)用科學(xué)規(guī)律和美學(xué)規(guī)律，通過分析、綜合和創(chuàng)作，正確處理各種使用要求，處理如結(jié)構(gòu)、施工、材料、經(jīng)濟(jì)等之間的相互關(guān)系，為創(chuàng)造良好的空間環(huán)境提供方案和建造藍(lán)圖所進(jìn)行的一種活動(dòng)。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板clone、copy，PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整copy。