球形封頭出現(xiàn)這些問(wèn)題您知道為什么？

球形封頭多使用與鍋爐方面。有時(shí)因?yàn)椴煌脑驎?huì)出現(xiàn)一些故障，如變形、劃傷、減薄率、麻點(diǎn)、橘皮、鼓包等現(xiàn)象，那么出現(xiàn)的原因是什么又應(yīng)該如何解決呢？ 

(1)變形：這類情況出現(xiàn)在沖壓或冷熱不均勻等造成的現(xiàn)象?？梢詫?duì)變形處加熱調(diào)弄型狀然后用水進(jìn)行冷卻，有時(shí)旋壓也能起到一定的效果。

(2)劃傷：這多出現(xiàn)與平時(shí)在運(yùn)輸移動(dòng)的時(shí)候不注意，出現(xiàn)了磕碰的問(wèn)題造成的。運(yùn)輸時(shí)進(jìn)行一些保護(hù)處理，搬運(yùn)過(guò)程幅度不要過(guò)大。劃傷不大的情況下可以通過(guò)打磨進(jìn)行修復(fù)，積超過(guò)25%要對(duì)整個(gè)球形封頭進(jìn)行處理了

 (3)鼓包：球形封頭出現(xiàn)鼓包可能是壓邊模的壓力不夠，不能很好的壓勞。材質(zhì)方面也有可能，比如厚度不一樣等情況。出現(xiàn)這種現(xiàn)象可以使用專業(yè)的鼓包修理機(jī)，進(jìn)行鼓包修復(fù)。

球形封頭坯料尺寸的計(jì)算方式

    球形封頭成形前的坯料圓面積近似等于成形后封頭板厚中心面的面積。這是因?yàn)殇摪寰ЯＴ诟邷貭顟B(tài)下受力后產(chǎn)生了很好地“流動(dòng)"。封頭坯料在較慢地成形中因環(huán)向收縮而聚積的晶粒受擠拉，或多或少的被均勻分散到徑向圓周上去了。        

    但封頭各部位受擠拉的程度有差異，其成形中晶粒在各部位分散和聚積程度也有差異，這樣封頭上有的部位厚度堿薄，有的部位厚度增厚.所以可以認(rèn)為封頭成形前的壞料圓面積近似等于成形后鋼板板厚中心面的面積。

   球型封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種.采用中頻感應(yīng)加熱方式對(duì)管子進(jìn)行局部加熱的同時(shí)進(jìn)行機(jī)械傳動(dòng)而彎管，功率高達(dá)120KW,可加熱各種大小規(guī)格的管子,加熱快,功率可無(wú)級(jí)調(diào)節(jié),啟動(dòng)性能好,性能穩(wěn)定,占地面積小,易操作和維護(hù)。封頭對(duì)金屬坯料施加外力，使其產(chǎn)生塑性變形、改變尺寸、形狀及改善性能,用以制造機(jī)械零件、工件、工具或毛坯的成形加工方法。

封頭表面的防護(hù):

1.封頭與筒體組焊后并進(jìn)行 PT檢查和表面酸洗。要及時(shí)清理焊縫、熱影響區(qū)及周?chē)暮冈w濺、污染物。

2.防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷防止鐵離子污染。 

3.防止與碳素鋼直接接觸。

4.不在露天存放，防雨淋。不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

5.防止強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要防止拘束應(yīng)力過(guò)大。

6.水壓試驗(yàn)用水氯離子含量不得大于 25mg/L試驗(yàn)后要及時(shí)吹干。

    球型封頭加工范圍：0°-180°的碳鋼管、不銹鋼管、合金鋼管及型鋼圈的熱煨、冷彎制作。并且可經(jīng)加工一管子多個(gè)彎和空間多彎。加工直徑:∮76mm∮325mm加工厚度：3.5mm30mm

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相