SMT貼片加工對膠水的要求是什么？用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求：膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強(qiáng)度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時間短;具有足夠的固化強(qiáng)度。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對于搞電子制作來說，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ?。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。3、貼裝：位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。