導(dǎo)熱灌封膠GF100 (3)

   常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠報價

適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.3-0.8，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠報價


越來越多的應(yīng)用趨勢是LED芯片的安裝散熱器。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉(zhuǎn)化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時，燈的光產(chǎn)量和服務(wù)壽命將減少。在微電子元器件，導(dǎo)熱灌封膠的實際應(yīng)用是連接和保護(hù)電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環(huán)氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應(yīng)用，阻燃導(dǎo)熱灌封膠，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠報價


當(dāng)代快速的科技進(jìn)步導(dǎo)熱灌封膠，促使機械電子設(shè)備的使用快速發(fā)展。在有限體積的電子設(shè)備中，想要把元件運轉(zhuǎn)產(chǎn)生的多余熱量及時的移出，并與此同時控制成本花費、使元件設(shè)計的簡便化。導(dǎo)熱絕緣膠黏劑在散熱和導(dǎo)熱場合對于提高電器及微電子期間的精度和使用年限都具有著重要的研究意義。導(dǎo)熱非絕緣膠黏劑的填料有金屬銀、銅、錫、以及非金屬石墨、碳纖維等?，F(xiàn)今 ， 此種導(dǎo)熱灌封膠主要用于導(dǎo)熱非絕緣場合的黏接。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠報價