單產(chǎn)品本身而言，因自動點膠機設(shè)備具備裝配容易、故障率低以及符合業(yè)界自動化需求的優(yōu)點，是業(yè)者較劃算的選擇。因為使用一般傳統(tǒng)的點膠機，免不了要有配管、電磁點膠機 及壓縮機等才能匹配，而自動點膠機設(shè)備是以馬達(dá)驅(qū)動，安裝簡易省事，且自動點膠機設(shè)備安裝配合工廠原有的自控線路即可，可節(jié)省其他成本支出。3、全自動點膠機設(shè)備的功能及賣點購買全自動點膠機我們需要針對自身的點膠需求選擇合適的全自動點膠機精度，如果說自己產(chǎn)品是一些對全自動點膠機的精度要求比較高，那么全自動點膠機的價格肯定也會相應(yīng)增加。另外，自動點膠機設(shè)備以馬達(dá)驅(qū)動方式開閉較平順， 無瞬間沖力過大的缺點，這樣可以使故障率可大幅降低，從而提高機器的使用效率。

　　可能有不少人都認(rèn)為自動點膠機設(shè)備貴，使用起來成本也是很高的，其實不然，如果以整體計算，使用傳統(tǒng)點膠機要加上許多配件及管路安裝，價格并未占優(yōu)勢，反而要承擔(dān)較多的保養(yǎng)費，從長遠(yuǎn)的方向上看，自動點膠機設(shè)備占有很大的優(yōu)勢。

為了穩(wěn)膠機在自動點膠中膠體粘度應(yīng)有相應(yīng)的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點膠機和高速點膠機在封裝過程中需要調(diào)節(jié)的一個重要參數(shù)值。在使用點膠設(shè)備和高速點膠設(shè)備進行封裝的過程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個公司找出控制膠體粘度的每一個有效步驟，這是廠家追求的一個重要指標(biāo)。點膠機的普遍推廣選擇，已稱得上中國整體規(guī)劃中的一個重要進步準(zhǔn)備。哪種類型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。這是所有方法中常見和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對于其他需要降低膠體粘度以達(dá)到完全封裝質(zhì)量的封裝過程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標(biāo)準(zhǔn)。減少了高速點膠機等封裝過程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。

　點涂工藝  所謂的點涂工藝是通過點膠機將貼片的粘合點涂到印刷電路板的區(qū)域。  壓力和時間是點涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點的大小。市場上的膠水被分為2種，一種是有填料的，主要是以氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一種則是無填料的。  掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導(dǎo)致焊接不良。  通過對點膠系統(tǒng)進行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。  如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力，導(dǎo)致流速降低，從而改變點膠的尺寸。

現(xiàn)今多項生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺觀測點膠機以自動定位的視覺系統(tǒng)搭配流體點膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。自動點膠機、灌膠機可不可以合適運行,牽涉精準(zhǔn)點膠,供需總體掂量實踐的留意問題有許多。