等離子體-表面技術(shù)的一項(xiàng)重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級(jí)較高。達(dá)因特真空等離子清洗機(jī)有以下特點(diǎn)：

1、獨(dú)特地密封腔體技術(shù)，高真空度

2、多體氣體配方，適合不同的產(chǎn)品清潔，活化，刻蝕

3、激勵(lì)電源技術(shù)，放電均勻

4、根據(jù)客戶需求定制不同尺寸的腔體

   等離子清洗器主要技術(shù)參數(shù)：

1．輸入電壓：AC220V(其它電源規(guī)格定制)；

2．功率：1000VA；

3．低溫等離子炬的寬度：30～50mm；

4．工作頻率：20KHz；

5．氣源壓力：0.1MPa-0.4MPa

6．噴槍開路、短路、氣源壓力低，設(shè)備自動(dòng)保護(hù)并發(fā)報(bào)警信號(hào)，帶外置軟控端口和報(bào)警端口；

   等離子清洗器應(yīng)用領(lǐng)域：

  1.汽車制造行業(yè)

  2.塑料橡膠行業(yè)

  3.電子行業(yè)光電制造和器械行業(yè)

  4.金屬及涂裝行業(yè)

  5.化纖及紡織行業(yè)

  6.印刷及噴碼行業(yè)

  7.制盒行業(yè)

 　如何通過等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行清洗？

　　等離子體-表面技術(shù)的一項(xiàng)重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級(jí)較高。在發(fā)生氧化銅還原反應(yīng)時(shí)，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會(huì)發(fā)生化學(xué)還原反應(yīng)，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2   含量低于 5%。對(duì)于常壓等離子體而言，其發(fā)揮作用的時(shí)候具有極高的氣體消耗量

等離子清洗機(jī)廠家,提供完整定制和標(biāo)準(zhǔn)等離子體處理系統(tǒng)

達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng),系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線,自動(dòng)化機(jī)器人,或作為獨(dú)立單元獨(dú)立運(yùn)行,表面處理系統(tǒng)大大提高了注射,吹塑和擠出部件的粘附性.

  等離子清洗機(jī)廠家，達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線，自動(dòng)化機(jī)器人，或作為獨(dú)立單元獨(dú)立運(yùn)行，從而實(shí)現(xiàn)多功能性。適用于高速印刷，裝配，擠出和涂布生產(chǎn)線。 等離子清洗機(jī)是一種多功能表面性能處理系統(tǒng)，其中包括為每個(gè)獨(dú)特應(yīng)用定制的輸送機(jī)和外殼。 目前，達(dá)因特等離子清洗機(jī)已經(jīng)進(jìn)行了的升級(jí)，所有新的電子元件，控制系統(tǒng)和增加的功能，長期，耐用和“智能”操作。

等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理

   保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附，通常難以對(duì)滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性，改善了保形涂層對(duì)焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當(dāng)用等離子體處理PCB時(shí)，保形涂層材料的流動(dòng)特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫?；衔锖褪Ｓ嗪竸┑任廴疚铩?在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級(jí)等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個(gè)周期可達(dá)30個(gè)面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200單位/小時(shí)的速度。

   等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模。