從這幾方面下手檢查：

　　1、檢查貼標(biāo)頭是否彎曲。

　　2、查看運(yùn)行參數(shù)是否異樣。

　　3、檢測(cè)電眼位置是否出現(xiàn)問(wèn)題。

　　按上邊三個(gè)步驟逐步排查，查看貼標(biāo)頭、運(yùn)行參數(shù)位置無(wú)誤后，確定為檢測(cè)電眼問(wèn)題，原因?yàn)殪`敏度不夠，出現(xiàn)漏標(biāo)、不出標(biāo)、重復(fù)出標(biāo)等故障。解決辦法如下：

　　在干燥的情況下抹除電眼碎標(biāo)雜質(zhì)、表面灰塵，檢查電眼是否松動(dòng)，重新將接頭壓緊，做好以上工作后再次啟動(dòng)貼標(biāo)機(jī)看能否正常運(yùn)行，若是不行則需要重新設(shè)置參數(shù)或是更換新電眼。

離型力：也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過(guò)程中容易掉標(biāo)（脫離底紙）；離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無(wú)法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。加工質(zhì)量：要求分切后底紙兩側(cè)平整、無(wú)破口，避免張力變化時(shí)底紙斷裂。3、藥品行業(yè)：藥品制造業(yè)是自動(dòng)貼標(biāo)的大用家，對(duì)速度要求甚高，貼標(biāo)機(jī)的設(shè)計(jì)更要考慮到貼標(biāo)機(jī)后工序的整合而提供貼標(biāo)前燈檢及貼標(biāo)后自動(dòng)入瓶托等附加功能。模切時(shí)要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

在以下行業(yè)中我們都能看到貼標(biāo)機(jī)的身影，其中：

1、日化行業(yè)：日化行業(yè)的應(yīng)用，要求由于容器的形狀多變而往往日新月異。軟身的塑料容器及“無(wú)標(biāo)簽視感”對(duì)貼標(biāo)的精度及氣泡排除控制亦增加了難度。

2、電子行業(yè)：電子業(yè)對(duì)標(biāo)簽的應(yīng)用要求十分專業(yè)，除了對(duì)標(biāo)簽材料的特殊性外，對(duì)貼標(biāo)機(jī)也要求極，與其它生產(chǎn)環(huán)節(jié)的配合，能實(shí)時(shí)印貼大量數(shù)據(jù)，并能與主系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交流等等。

3、藥品行業(yè)：藥品制造業(yè)是自動(dòng)貼標(biāo)的大用家，對(duì)速度要求甚高，貼標(biāo)機(jī)的設(shè)計(jì)更要考慮到貼標(biāo)機(jī)后工序的整合而提供貼標(biāo)前燈檢及貼標(biāo)后自動(dòng)入瓶托等附加功能。