SMT貼片加工工藝設(shè)計組裝：根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機器設(shè)備有：

1、全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機，它用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 3、長時間放置點膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現(xiàn)點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。