(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì) SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發(fā)展。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國(guó)際上熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。

SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)。FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長(zhǎng)＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展，促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高，SMC越來(lái)越小，SMD的引腳間距也越來(lái)越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局。 

印制電路板： 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。      電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局。 SMT貼裝設(shè)備

SMT貼裝設(shè)備：絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、檢測(cè)系統(tǒng)、維修系統(tǒng)

3、SMT工藝流程簡(jiǎn)介

SMT基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）→貼裝 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 檢測(cè) →返修

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