PCB線路板需要注意哪些事項

PCB線路板需要注意哪些事項

隨著時代的飛速發(fā)展，可能很多小伙伴不知道PCB線路板生產加工中工藝是多變性的，可以根據不同要求來選擇我們不同的工藝要求，那么在電路板制作中該如何選擇呢？

PCB線路板生產加工

大家都知道電子元件的載體，PCB線路板FR4玻纖材料（基板上覆有銅皮）有很多種，防火等級及其機械強度都不一樣等，那么在電路板制作表面處理上我們就可以選擇噴錫、沉金、OSP等不同的工藝。譬如,玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材的脆性不同,選用鉆孔的條件就應有所區(qū)別,對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。還有就是阻焊及絲印的時候我們也可以選擇各種顏色，綠色、紅色，藍色，白色等！綠油為常用。PCB線路板生產加工除了工藝上的選擇外我們還需要注意在pcb線路板生產加工時出現的一些常見問題。

1、慎重選擇PCB打樣數量，以有效控制成本。（常規(guī)打樣數量為5-10pcs）

2、特別確認電子元器件封裝，避免因封裝錯誤導致PCB打樣失敗。

3、進行電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定。

琪翔電子是專業(yè)生產高精密線路板的公司，主營產品有多層pcb厚銅板廠家、type-c線路板、阻抗線路板、高頻線路板、金手指線路板、HDI線路板、盤中孔線路板等等，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

PCB線路板打樣說明事項

PCB線路板打樣說明事項

一般制造PCB線路板需求經過PCB線路板廠家來對其進行加工制造，那么PCB打樣需求供給哪些相關參數和闡明給到PCB線路板廠家呢?

1.資料：需要說明PCB線路板的的材料是什么，有什么需求？目前遍及的是用FR4，主要資料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

2.板層：要闡明你制造PCB線路板的層數。(pcb板的制造層數不同，價格上會有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

3.阻焊色彩：PCB線路板色彩有很多種，也可以依據公司要求來進行挑選，一般的是綠色。

絲印色彩：PCB線路板上的絲印的字體和邊框的色彩，一般挑選為白色。

4.銅厚：一般依據PCB線路板的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需求合理平衡。

5.過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，不然就是讓過孔不絕緣。

6.表面涂層：有噴錫和鍍金等。

7.數量：制造PCB的數量要闡明清楚。

客戶需求整理好的您的資料、板層、阻焊色彩、絲印色彩、銅厚等等，打樣參數文件闡明，供給給PCB線路板廠家。這樣多層pcb厚銅板廠家廠家就可以依據您供給的資料進行PCB打樣，琪翔電子專業(yè)為您提供多層pcb厚銅板廠家打樣、批量成產，歡迎新老顧客咨詢購買！  

高精密多層線路板制作難點

高精密多層多層pcb厚銅板廠家制作難點

高精密多層線路板一般是指8層以上的線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質牢靠性要求高，首要應用于工業(yè)操控，電源、轎車、計算機、、消費類電子、航天航空等高科技技術領域。琪翔電子工程團隊根據客戶的pcb資料給出合理的建議，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝，我們擁有一整套完整PCB板設計及開發(fā)系統(tǒng)，給您提供設計、研發(fā)、生產上佳方案。近年來，跟著高精密多層板的需求不斷增加，使得高精密多層線路板快速開展。下面琪翔電子給大家介紹一下高精密多層多層pcb厚銅板廠家在生產中遇到的首要加工難點。

對比常規(guī)PCB多層pcb厚銅板廠家產品特點，高精密多層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密布、單元尺度更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴格。

1.鉆孔制造難點：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁距離導致的CAF失效問題;因板厚簡單導致斜鉆問題。

2.壓合制造難點：多張內層芯板和半固化片疊加，壓合出產時簡單產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺點。對比常規(guī)PCB多層pcb厚銅板廠家產品特點，高精密多層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密布、單元尺度更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴格。在規(guī)劃疊層結構時，需充分考慮資料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量操控及尺度系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，簡單導致層間牢靠性測驗失效問題。

3.層間對準度難點：由于高層板層數多，客戶規(guī)劃端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，一般層間對位公役操控±75μm，考慮高層板單元尺度規(guī)劃較大、圖形搬運車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等要素，使得高層板的層間對準度操控難度更大。厚銅多層pcb厚銅板廠家沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。

4.內層線路制造難點：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊資料，對內層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制造難度。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，簡單褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時簡單卷板;高層板大多數為系統(tǒng)板，單元尺度較大，在制品作廢的價值相對高。

PCB線路板銅厚表示

多層pcb厚銅板廠家銅厚表示

在多層pcb厚銅板廠家生產商中，我們描述銅箔厚度的單位是oz，oz是ounce的縮寫,中文是“盎司”的意思,它是重量單位，1OZ=28.35g。HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板便是五階HDI。而在PCB線路板制造行業(yè)中，1 ounce(oz)定義引申為：一平方尺面積單位覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度，依據銅密度及品質等關系，可以算出結果顯示為：1oz=1400微英寸也就是說35.56um 。所以在PCB線路板制造行業(yè)中，oz被變成了厚度單位，1oz意味著35um的銅箔.

在PCB采購時，有雙面線路板，多層線路板，那么我們如何判斷PCB線路板每那層的銅箔是多少呢？有種很直接的表述方法：在有銅的那那層寫成數字，沒有的寫“0”，每那層之間用“/”隔開。影響鉆孔質量的因素有些是相互制約的,有時是幾個因素同時起作用而影響質量。比如說：1/1OZ就表述兩層1OZ的銅箔，或者說，雙面板，每層銅箔為1OZ；1/2/2/2/2/1OZ，有六個數字，意味著六層板，外層兩個“1”，意味著外層為1OZ，中間四個“2”，意味著內層有四層，并且都是2OZ的銅箔；而要是是1/2/1/1/2/1oz，則意味著六層板，外層為1OZ，內層第2，5層為2OZ，內層3，4層為1OZ，直接順序排列數就好啦。再有我們平常會看到“H/Hoz"代表什么意思呢？H是英文“HALF”的縮寫，意味著一半，也就是說1/2OZ。

要是全都以“um”做單位，結果顯示如下：Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此類推。

琪翔電子專業(yè)多層pcb厚銅板廠家生產廠家，銅厚可做到1/2OZ-5OZ，歡迎新老顧客咨詢購買！