隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越重視產品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區(qū)別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。耐高溫導熱灌封膠公司

導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區(qū)別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，耐高溫導熱灌封膠公司


你真的了解導熱灌封膠的定義及應用領域嗎？導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度改變內，可長時間可靠維護靈敏電路及元器件，具有的電絕緣功能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和轟動及潮濕等環(huán)境因素對產品構成的危害，特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化構成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質功能。耐高溫導熱灌封膠公司


越來越多的應用趨勢是LED芯片的安裝散熱器。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時，燈的光產量和服務壽命將減少。在微電子元器件，導熱灌封膠的實際應用是連接和保護電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環(huán)氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應用，阻燃導熱灌封膠，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。耐高溫導熱灌封膠公司