(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動必須考慮防火防爆安全設(shè)計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要