FPC補強/IC芯片封裝UV膠

FPC補強UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導線或將導線粘接在玻璃或PCB上。典型應用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

UV膠的粘性怎么測試?

1.非常強的粘接力

UV膠可以對各種基材進行結構性的粘接。粘接強度通常超過被粘接基材的強度。

2.粘接相異的基材

不同于其他膠黏劑，UV膠可以粘接許多不同的基材。它可以粘接那些無法用焊接或是其它膠黏劑粘接的相異基材。

3.單組分配方

施膠簡單，無需混合，無需凈化，無開封后使用期限和無污染等特點。

4.瞬間固化

光固化膠黏劑可在幾秒鐘之內固化，無需幾分鐘或是幾個小時。跟其它膠黏劑制程相比，光固化膠黏劑能簡化自動生產，提供在線檢測，減少了工作量，提高生產量。

5.需要才粘接

在生產線的一個工作站施膠，在第二個工作站裝配工件，在第三個工作站進行固化。設計一個可以符合您要求的生產流程，當準備好時可以隨時固化。

解決填料高填充的不良影響

     在UV膠水中，填料的高填充可以降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹系數(shù)、增加強度等，但是隨著填充量的增大，體系粘度急劇增加，材料的流動性、滲透性變差，填料在樹脂中分散困難，易出現(xiàn)團聚等問題。

     在UV膠水生產中，為解決填料高填充帶來的不良影響，常見的解決方法有以下幾種：

     1、加入低粘度特種樹脂；

     2、加入球形填料，并采用大小球復配方式。調整填料的堆積密度；

     3、對填料進行表面處理；

     4、采用特殊的分散設備。