食人魚LED燈珠有什么特點(diǎn)？

食人魚LED燈珠具有發(fā)光角度適中，比兩個腳的插件燈珠發(fā)光角度大，比貼片的發(fā)光角度要小，發(fā)光角度在70度左右。食人魚燈珠支架比較大，散熱面積也就比較大，所以同等的發(fā)光芯片所能承受的電流會更加大，亮度會更加高，壽命可以得到保障。那么食人魚燈珠有貼片和插件無法取代產(chǎn)品特點(diǎn)。

1、超長壽命：LED燈珠理論壽命是10萬小時，一顆品質(zhì)好的燈珠正常使用下只要燈珠散熱問題解決好使用幾年不壞是輕輕松松的事

2、響應(yīng)快 ：通電就亮，瞬間點(diǎn)亮，一刻不等

3、節(jié)能省電：同等亮度下LED燈珠比其他光源省電百分之90以上。

4、超低發(fā)熱：LED燈珠是冷光源，但是也發(fā)熱，同樣的W數(shù)比其他的光源發(fā)熱可小多了

5、健康環(huán)保：燈珠不含供，鉛等有害物質(zhì)，直流驅(qū)動，無頻閃，無紫外線。對人體和環(huán)境都無害。

6、顯色性高：顏色還原好，視覺清晰，看物體不失真。

7、不易損壞：固體冷光源，環(huán)氧樹脂封裝，當(dāng)然就結(jié)實(shí)了。

8、色彩絢麗：LED燈珠顏色多紅/黃/藍(lán)/綠/白/紫/七彩等。除黑色外，您能看到的顏色LED燈珠都能為您呈現(xiàn)。

紫外線殺菌燈消毒原理

是利用適當(dāng)波長的紫外線能夠破壞微生物機(jī)體細(xì)胞中的DNA(脫氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子結(jié)構(gòu)，造成生長性細(xì)胞死*和(或)再生性細(xì)胞死*，達(dá)到殺菌消毒的效果。經(jīng)試驗(yàn)，紫外線殺菌燈的有效波長范圍可分為四個不同的波段：UVA(400～315nm)、UVB(315～280nm)、UVC(280～200nm)和真空紫外線(200～100nm)。其中能透過臭氧保護(hù)層和云層到達(dá)地球表面的只有UVA和UVB部分。就殺菌速度而言，UVC處于微生物吸收峰范圍之內(nèi)，可在1s之內(nèi)通過破壞微生物的DNA結(jié)構(gòu)*病毒和細(xì)菌，而UVA和UVB由于處于微生物吸收峰范圍之外，殺菌速度很慢，往往需要數(shù)小時才能起到殺菌作用，在實(shí)際工程的數(shù)秒鐘水力停留(照射)時間內(nèi)，該部分實(shí)際上屬于無效紫外部分。

用戶如何選擇LED燈珠

隨著LED燈珠的廠家不斷增多，用戶有更多的選擇了。但是有很多人不知道要如何選擇LED燈珠，下面我們就來了解一下吧。

1.在產(chǎn)品亮度方面，查看它的顏色和光澤。

2.找多個廠家進(jìn)行對比，因?yàn)椴煌瑥S家生產(chǎn)的都是不一樣的，且在價格方面也是有一定差異的。

3.按照自己的需求進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，畢竟不同用戶的需求也是不一樣的，因此在選擇時，選擇自己需要的。

通過上述說的，可以讓用戶在選擇LED燈珠時，選擇到適合自己的。

SMDLED燈珠的封裝工藝！

SMD LED燈珠的封裝工藝！

1、芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2、擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4、備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5、手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。