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板卡回收

板卡用料主要看機(jī)箱所用的材質(zhì)，機(jī)箱邊角是否經(jīng)過卷邊處理，材質(zhì)的好壞也直接影響到抗電磁輻射的性能。只有鈑金的才是當(dāng)代盛行的，隨著鈑金的應(yīng)用越來越廣泛，鈑金件的設(shè)計變成了產(chǎn)品開發(fā)過程中很重要的一環(huán)，機(jī)械工程師要有熟練掌握鈑金件的設(shè)計技巧，使得設(shè)計的鈑金既滿足產(chǎn)品的功能和外觀等要求，又能使得沖壓模具制造簡單、成本低。鈑金加工的板卡不僅外觀好看，而且耐用，壽命長。而且除了外觀要求，鈑金的設(shè)計應(yīng)當(dāng)保證沖壓工序簡單、沖壓模具制作容易、鈑金沖壓質(zhì)量高、尺寸穩(wěn)定等優(yōu)點

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工控機(jī)板卡常見的安裝方式

ISA插槽指的是基于ISA總線的擴(kuò)展插槽，顏色通常是黑色，它比PCI接口插槽要長些，處在工控機(jī)主板的下端。是16位插槽，傳輸率8MB/sec，可以外接顯卡，聲卡，網(wǎng)卡和一些所謂的多功能接口卡。但是現(xiàn)在ISA插槽已經(jīng)很少了，主流用的就是pci槽。

PCI插槽指的是基于PCI局部總線的擴(kuò)展插槽。它的顏色一般是乳白色，在主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方?？刹褰觾?nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、視頻采集卡等等的擴(kuò)展卡

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PCI-Express是一種高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，這是由英特爾公司在2000年提出的，目的是為了替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。它的主要特點就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?，能夠滿足將來一段時間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

工控機(jī)主板上還有一種插槽MINI PCI-E。它是基于PCI-E 總線的接口，主要用在筆記本和一些數(shù)碼設(shè)備。它采用的是目前業(yè)內(nèi)流行的點對點串行連接，這個產(chǎn)品廣泛用筆記本電腦主板,如E-PC、Netbook及無線網(wǎng)卡，固態(tài)硬盤等設(shè)備。

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板卡性能指標(biāo)

總線接口PCIe，總線寬度x1，支持2.5Gbit/S的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度。

RS422數(shù)據(jù)傳輸速率可調(diào)節(jié)，可達(dá)4Mbps。

RS485/RS232模式支持異步通訊，RS422模式支持異步、同步通訊。

支持用戶自定義波特率。

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板卡功能講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號?！鐾ㄐ攀侄危篜IO

■能：前/後裝置的I/F信號用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

電源完整性問題

我們知道，在通孔的作用下，實際上整個板卡的所有層都會被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個個孔洞，可以想象，BGA 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法保證大電流順利通過，電源的直流壓降必然會受到很大的影響。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會導(dǎo)致銅箔的溫升問題。