化學沉鎳的技術要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程。化學沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協(xié)會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W鍍”一詞已被國內外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應用于國民經濟的各個生產和科學領域。特別是在機械制造業(yè)中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W沉鎳廣泛用于機械生產提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學沉鎳金工藝控制

化學沉鎳金制程控制重點

1、 剝錫鉛：線路上剝錫須完全剝離。

2、 綠漆

（1） 選擇耐化性良好的綠漆。

（2） 印綠漆前銅面適當?shù)拇只氨苊庋趸?

（3） 適當?shù)暮穸?，稍強的曝光能量及減少顯影后的側蝕。

（4） 避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈。

（5） 注意顯影液的管理。

（6） 顯影后充分的噴水洗，避免任何顯影液在銅面殘留。

（7） 增加出料段輸送滾輪的清洗頻率。

（8） 避免過度烘烤，造成綠漆脆化。

無電鎳：操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會減慢，正常析出應以15μm/Hr，Bath loading則應保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標準鎳量經過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%鈍化，并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。建浴操 作應維持在PH=5~4.7間，可用NaOH或H2S04調整，PH低于4.8會出現(xiàn)混濁，槽液老化PH 操作范圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。因線路底部為死角，易留置反應后所留殘堿，因此對綠漆可能產生不利影響，必須以加強攪拌及震動使殘堿及氣泡去除。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。