硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達(dá)、表面活性大、吸油率高、增稠性強(qiáng)，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結(jié)構(gòu)，使它產(chǎn)生了四大效應(yīng)，這些效應(yīng)合成的材料具有傳統(tǒng)所不具有的物理、化學(xué)特性。正是超細(xì)硅微粉這種獨(dú)特的功能和結(jié)構(gòu)，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個(gè)領(lǐng)域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會(huì)因自身的重量而流動(dòng)，所以可以用于過(guò)頂或側(cè)壁的接縫而不發(fā)生下陷，塌落或流走所以硅酮膠的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。

熔融硅微粉種類對(duì)灌封材料體積電阻率的影響

電學(xué)性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個(gè)很重要的指標(biāo)。體積電阻率是評(píng)價(jià)電學(xué)性能的指標(biāo)之一。

硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因?yàn)榻?jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤(rùn)濕性提高．填料與樹脂之間通過(guò)偶聯(lián)劑化學(xué)鍵結(jié)合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。

熔融硅微粉不僅僅填充增容，增厚，涂料、油漆的染色性能，防水，防腐蝕，抗細(xì)菌，抗結(jié)塊，防止流柱，觸變性，紫外線輻射，耐老化，硬度膜，耐腐蝕，耐高溫，耐洗刷性，耐電弧絕緣表面光潔度。

不含有有機(jī)物污染，金屬含量低。可以提高涂層的抗紫外線，并具有良好的保溫。油漆，涂料，貯存穩(wěn)定性的提高和降低生產(chǎn)成本的重要性。 減少研磨時(shí)間。用于油漆，硅微粉不僅可以縮短研磨時(shí)間，顏料的分散性，油漆，涂層的硬度，貯存穩(wěn)定性好，可以減少樹脂用量，從而降低生產(chǎn)成本。在防腐蝕涂料，耐酸，耐堿，附著力強(qiáng)，抗沖擊強(qiáng)度和良好的使用；附著力強(qiáng)，干燥快，用于建筑涂料。