盡管設(shè)計(jì)師能夠選用相近銅的方法處理這個(gè)問(wèn)題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對(duì)，它的熱導(dǎo)率非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多 中、高功率密度的金屬封裝中?？煞タ煞ヤX合金(Fe-29Ni-17Co，我國(guó)型號(hào)4J29)的CTE與Si、GaAs及其Al2O3、BeO、AIN的CTE比較貼近，具備優(yōu)良的電焊焊接性、工藝性能，能與硼硅硬夾層玻璃配對(duì)封接，在低功率密度的金屬封裝中獲得普遍的應(yīng)用。但因?yàn)槠錈釋?dǎo)率低，電阻高，相對(duì)密度也很大，使其廣泛運(yùn)用遭受了挺大限定。金屬封裝機(jī)殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運(yùn)用精密機(jī)械制造開(kāi)展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬材料；②材料生產(chǎn)制造靈便，價(jià)錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價(jià)格昂貴的生產(chǎn)加工花費(fèi)和生產(chǎn)加工導(dǎo)致的材料耗損。CNC與壓鑄融合工藝；

金屬表面處理因而用碳纖維(石墨纖維)增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料在高功率密度應(yīng)用領(lǐng)域很有吸引力。與銅復(fù)合的材料沿碳纖維長(zhǎng)度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導(dǎo)率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長(zhǎng)度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導(dǎo)率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長(zhǎng)度方向的熱導(dǎo)率至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。用作封裝的底座或散熱片時(shí)，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級(jí)時(shí)，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關(guān)，纖維取向以及纖維體積分?jǐn)?shù)都會(huì)影響復(fù)合材料的性能。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計(jì)者可以用幾個(gè)較小的基板來(lái)代替單一的大基板，分開(kāi)布線。退火的純銅由于機(jī)械性能差，很少使用。許多密度低的金屬基復(fù)合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。加工硬化的純銅雖然有較高的屈服強(qiáng)度，但在外殼制造或密封時(shí)不高的溫度就會(huì)使它退火軟化，在進(jìn)行機(jī)械沖擊或恒定加速度試驗(yàn)時(shí)造成外殼底部變形。

 金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽(yáng)極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問(wèn)題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。Cu基復(fù)合材料純銅具有較低的退火點(diǎn)，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導(dǎo)致芯片和／或基板開(kāi)裂。為了提高銅的退火點(diǎn)，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，然而，它的CTE高達(dá)16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力。這些物質(zhì)可以使無(wú)氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。

金屬表面處理的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國(guó)內(nèi)開(kāi)展對(duì)金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。材料工作者在這些材料基礎(chǔ)上研究和開(kāi)發(fā)了很多種金屬基復(fù)合材料(MMC)，它們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化合物(如TiAl、NiAl)為基體，以顆粒、晶須、短纖維或連續(xù)纖維為增強(qiáng)體的一種復(fù)合材料。非常好的導(dǎo)熱性，提供熱耗散；③非常好的導(dǎo)電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力；1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對(duì)，它的熱導(dǎo)率非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率密度的金屬封裝中。 ⑤較低的密度，足夠的強(qiáng)度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)；⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等