金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產流程十分相似，都是利用精密模具進行加工，只是材質由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結合工藝；金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

 國內外已廣泛生產并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。另一個缺點是由于W的百分含量高而導致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結合使用。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機床直接加工成需要的手機后蓋形狀，包括內框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結構； 金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產品結構決定，結構復雜的產品建模較難，需要編程的工序也更多、更復雜。

 這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應電子封裝發(fā)展的要求，國內開展對金屬基復合材料的研究和使用將是非常重要的。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機床直接加工成需要的手機后蓋形狀，包括內框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結構。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產品結構決定，結構復雜的產品建模較難，需要編程的工序也更多、更復雜。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

耐高溫、耐腐蝕等特點，使得內部電路能在一個氣密的環(huán)境下運行而不受水汽、其他有害氣體或離子以及射線的干擾，延長使用壽命，解決了現(xiàn)有的塑料外殼氣密性差、使用壽命短以及屏蔽性差的問題。本發(fā)明涉及一種金屬封裝外殼及其制備工藝，屬于芯片封裝領域。

外殼作為集成電路的關鍵組件之一。