真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產(chǎn)品，避免污染產(chǎn)品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜就是于真空室內(nèi)，采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜設(shè)備普遍應用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜設(shè)備普遍應用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。