如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？（如能詳細(xì)到單雙面貼片、或PCBA、到最終的檢查、修理、測試較好）2、邦定的具體標(biāo)準(zhǔn)：如IC線數(shù)在10線以內(nèi)、10線以上20線以內(nèi)、20線以上等的具體加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)3、后焊插件加工工價(jià)：如插一個(gè)元件、插一個(gè)開關(guān)等體積較大零件、浸焊。 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標(biāo)識） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是至好的，但這是無法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1。 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。