分享幾種線路板清洗小妙招

分享幾種線路板清洗小妙招-琪翔電子

電子產(chǎn)品充斥著人們的生活，其上線產(chǎn)品pcb線路板作為其“大腦”。產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。那么在線路板的清洗環(huán)節(jié)有哪些小妙招呢？

線路板在生產(chǎn)過程中，表面會沾上很多污染物，包括焊劑與膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等等。這些污染物會影響電阻造成漏電影響產(chǎn)品壽命。

半水清洗使用了機溶劑和去離子水，加上一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是，特點是溶劑，閃點高，毒性低，使用安全，但必須用水沖洗，然后晾干。

水凈化技術(shù)作為未來清潔技術(shù)的發(fā)展方向，建立純水水源和排放水處理車間是非常必要的。用水作為清洗介質(zhì)，在水中加入表面活性劑、助劑、緩蝕劑和螯合劑，形成一系列水基清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。用于焊接過程中無清潔助焊劑或無清潔錫膏，焊后直接進入下一工序清洗。琪翔電子主營硬板、軟板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、pcb電路板抄板，rj-45、type-c。

影響軟板的價格因素有哪些

影響軟板的價格因素有哪些

pcb電路板抄板因其柔韌性，可折疊彎曲靈活放置于模具中而廣泛應(yīng)用，特別是在現(xiàn)在的智能手機中應(yīng)用廣泛，一步智能手機中至少會用到5-6塊pcb電路板抄板。智能電子、穿戴電子、家電、電腦周邊、等各個領(lǐng)域線都會用到FPC。

FPC的價格也是各不相同，主要受以下幾個因素影響。

一:主要因素就是pcb線路板的資料不同，不同的材料、尺尺寸價格都不一樣比如普通雙面軟板，板料常見的有PI, PET等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/3 oz到3 oz不等，單這些就造成了很大的價格差異，同時板材的品拍啊不通也會造成價格差異。這是選材的價格多樣性。材料還抱含了鋼片，F(xiàn)R4,PI　FCCI銅箔補強材料輔材等的組成。

二：工藝不同，pcb電路板抄板的工藝一般有沉金，沉錫或是ＯＳＰ價格都不一樣，工藝難度也會影響價格，越難會造成人工成本增加。報廢率增加。直接影響成本。

三:付款方式不同也會影響線路板，現(xiàn)金交易作為供應(yīng)商的期望付款方式，如果客戶能滿足這一要求，在價格方面會得到更為優(yōu)惠的價格。如果滿足不了現(xiàn)金或者預(yù)付。按照月結(jié)的方式。那么FPC的價格就會高出很多。

不同的區(qū)域也會影響線路板的價格，這個就和廠房的租金有關(guān)。運費有關(guān)。

pcb電路板抄板蝕刻工藝要求

pcb電路板抄板蝕刻工藝要求

說到pcb電路板抄板的蝕刻，要保證其質(zhì)量首先要維護好蝕刻設(shè)備。日常清潔好噴嘴保證無阻塞物噴射通暢。清潔不規(guī)范就會使得噴射不均勻，嚴重時導(dǎo)致整塊pcb線路板報廢。蝕刻機如果出現(xiàn)結(jié)渣堆積，這種情況很有可能會對蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。

pcb電路板抄板對于蝕刻質(zhì)量的強調(diào)在日常工作中是非常重要的。許多方面來看，蝕刻的質(zhì)量，在印制板進入蝕刻機之前就決定了。因為印制電路加工的各個工序和工藝之間的聯(lián)系是非常緊密的，都是一層接著層相互聯(lián)系影響的。很多被認定是蝕刻質(zhì)量的問題，事實上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。那么對外層圖形的蝕刻工藝來說，由于它所體現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)印制板工藝都突出，所以許多問題都是在蝕刻后反映出來的。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。

所以為保證質(zhì)量，必須對于每個細節(jié)都要做到細致。這樣才能保證蝕刻工藝的要求。

OSP表面處理工藝的優(yōu)勢與短板

OSP表面處理工藝的優(yōu)勢與短板

pcb電路板抄板制造流程繁瑣復(fù)雜。其中表面處理就有很多種工藝的選擇。如OSP、沉金、噴錫。各有各的優(yōu)勢特點當然也有短板，像沉金工藝做出的pcb線路板顏色好看、容易上錫、但是成本高。今天我們來重點分析下OSP的優(yōu)勢與短板有哪些。

缺點：1.OSP呈現(xiàn)透明無色狀，檢查的時候比較困難，很難鑒定是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP絕緣材質(zhì)會影響到電氣測試。所以必須開鋼網(wǎng)測試，加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP工藝更是沒有辦法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP非常容易受到酸及溫度的影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果就會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。

優(yōu)點：有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也是可以重新做一次表面處理。