沉金pcb板氧化特征

通過觀察發(fā)現(xiàn)沉金電路板氧化主要有以下特征：

1.操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現(xiàn)在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲存階段沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水質(zhì)不佳導致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗。鍍鎳層間低的/高的槽添加劑都有可能出現(xiàn)這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重值調(diào)整、強度大、低層大高孔隙率。

4.分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。

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多層電路板電鍍鎳金板不上錫的原因？

多層電路板電鍍鎳金板不上錫的原因,可以下方面調(diào)整：  

1、和的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。  

2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:建議低電流電解或活性碳濾芯、PH值、稀硫酸或異常碳酸鎳、鎳鍍層厚度的調(diào)整可以是不夠的,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度、電流牌桌上檢查導電桿電流和儀表顯示當前時間一致性、電鎳,必要時要做金相觀察鎳層厚度和表面狀況;鍍鎳層間低的/高的槽添加劑都有可能出現(xiàn)這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重值調(diào)整、強度大、低層大高孔隙率。5、其他多層線路板也值得注意的是,所有的化學處理、干凈的水的質(zhì)量要求比一般電鍍要求高些吧。

3、電鍍前處理:除油、酸近溫度低,可能有一部分電阻焊接PCB板打樣表面殘留或電影/不能處理網(wǎng)絡,可以調(diào)節(jié)溫度、濃度在油/時也要注意其他空蝕深度和板面均勻膚色。

4、后處理壞;洗后應及時干燥、通風良好的地方,不要在電鍍車間!  

5、其他多層線路板也值得注意的是,所有的化學處理、干凈的水的質(zhì)量要求比一般電鍍要求高些吧 !因為水的硬度/包含其他復雜的有機物質(zhì)!

PCB板導線阻抗干擾的形成原理

PCB板導線阻抗干擾的形成原理：為什么PCB板導線會形成阻抗干擾？

因為在印制電路板的抄板制造中，其導線一般都為銅線，而銅這種金屬的物理特性決定了其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。

在印制電路板上某段導線均可被看作是很規(guī)則的矩形銅條，我們以一段長10cm、寬1. 5mm,厚度為50μm的導線為例，通過計算可看到其阻抗的大小。導線電阻可通過公式來計算：

R=ρL/s （Ω）

式中L為導線長度（米）， s為導線截面積（平方毫米），ρ為電阻率ρ=0. 02.通過計算得出該導線電阻值約為0. 026Ω。

當一段遠離其他導體的導線，其長度遠大于寬度時，導線的自感量為0. 8μH/m,那么10cm長的導線則具有0. 08μH的電感量。然后我們可以由下面的公式求出該抄板導線所呈現(xiàn)出來的感抗：XL=2πfL式中π為常數(shù)， f為導線通過信號的頻率（Hz）， L為單位長度導線的自感量（H）。沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。這樣我們可以分別計算出該導線在低頻和高頻下的感抗：

當f=10KHz時，XL=6. 28×10×103×0. 08×10-6≈0. 005Ω；

當f=30MHz時，XL=6. 28×30×106×0. 08×10-6≈16Ω

通過以上的公式我們可以計算出，其在低頻信號傳輸中導線電阻大于導線感抗，而在高頻信號中導線感抗要遠遠大于導線電阻。