硅烷偶聯(lián)劑用作增黏劑時，主要是通過與聚合物生成化學(xué)鍵、氫鍵；潤濕及表面能效應(yīng)；改善聚合物結(jié)晶性、酸堿反應(yīng)以及互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)的 生成等而實(shí)現(xiàn)的。增黏主要圍繞3種體系：即（1）無機(jī)材料對有機(jī)材料；（2）無機(jī)材料對無機(jī)材料；（3）有機(jī)材料對有機(jī)材料。對于種 黏接，通常要求將無機(jī)材料黏接到聚合物上，故需優(yōu)先考慮硅烷偶聯(lián)劑中Y與聚合物所含官能團(tuán)的反應(yīng)活性；另外，當(dāng)硅烷偶聯(lián)劑中間體發(fā)生大量泄漏時，則嚴(yán)禁注水，請用布或干燥的砂等物進(jìn)行吸附，然后回收。后兩種屬于同類型材料間的黏接，故硅烷偶聯(lián)劑自身的反親水型聚合物以及無機(jī)材料要求增黏時所選用的硅烷偶聯(lián)劑。

?使用硅烷偶聯(lián)劑的好處

使用硅烷偶聯(lián)劑的好處

使用玻璃纖維或礦物增強(qiáng)有機(jī)聚合物時，聚合物和無機(jī)材料之間的界面或界面相涉及許多物理和化學(xué)因素之間復(fù)雜交叉作用。這些因素和粘合力、物理強(qiáng)度、膨脹系數(shù)、濃度梯度和產(chǎn)品性能保持力相關(guān)。影響粘合的重要破壞力量就是水分遷移到無機(jī)增強(qiáng)的親水表面。水分侵蝕界面，破壞了粘接。該理論認(rèn)為,硅烷偶聯(lián)劑含有反應(yīng)性基團(tuán),它的一端能與無機(jī)材料表面的羥基或者金屬表面氧化物生成共價鍵或形成氫鍵,另一端與有機(jī)材料形成共鍵價,從而將無機(jī)材料和有機(jī)材料的界面有機(jī)的連接起來,提高了復(fù)合材料的各項(xiàng)性能。

“真正”的偶聯(lián)劑在無機(jī)和有機(jī)材料的界面可以形成耐水鍵結(jié)。硅烷偶聯(lián)劑具有獨(dú)特的化學(xué)和物理性能，不但增強(qiáng)了結(jié)合強(qiáng)度，更重要的是，防止了在復(fù)合材料老化和使用過程中在界面上的鍵結(jié)解體。偶聯(lián)劑賦予了兩個相異、難以結(jié)合表面之間的穩(wěn)定結(jié)合。

在復(fù)合材料中，選擇合適的硅烷可以使復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度提高40%以上。硅烷偶聯(lián)劑也增強(qiáng)了涂層和粘合劑之間的結(jié)合強(qiáng)度，同時增強(qiáng)了對濕度和其他環(huán)境條件的抵抗力。

硅烷偶聯(lián)劑可提供的其他優(yōu)勢包括：

1、更好的浸濕無機(jī)材料

2、復(fù)合時具有更低的粘度

3、更光滑的復(fù)合材料表面

4、降低無機(jī)材料對熱固復(fù)合材料催化劑的抑制作用

5、更清晰透明的增強(qiáng)塑料

硅烷偶聯(lián)劑kh-560使用用途

橡膠硅烷偶聯(lián)劑應(yīng)用及性能

1.硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力

2.硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。在使用硅烷偶聯(lián)劑時，應(yīng)使用防護(hù)手套和眼鏡來保護(hù)皮膚與眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用自來水沖洗隨后就醫(yī)。

3.橡膠硅烷偶聯(lián)劑免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。