高分子耐磨板電性能：體積電阻大，擊穿電壓達(dá)50KV/mm，介電常數(shù)為2.3。在較寬的溫度及頻率范圍內(nèi)，適宜用作電氣工程的結(jié)構(gòu)材料。高分子耐磨板缺點(diǎn)：表面硬度低，機(jī)械強(qiáng)度不高，熱變形溫度較低，耐高溫性能較差以及加工困難等。為填補(bǔ)這些不足，可進(jìn)行相應(yīng)的改性。本身無(wú)腐蝕性，具有生理惰性和生理適應(yīng)性。美國(guó)食品與藥品管理局（FDA）和美國(guó)（USDA）允許它用于與食品和藥品接觸的場(chǎng)合。

TDN高分子復(fù)合板具有性能穩(wěn)定，耐酸耐堿性能好，色彩多樣，抗壓耐磨耐用，密實(shí)度高，吸水率極低，無(wú)毒無(wú)輻射等優(yōu)點(diǎn)。可應(yīng)用于有酸類、堿類、鹽類、有機(jī)物類污染腐蝕的室內(nèi)外樓地面、地溝、地坑、池槽、設(shè)備基礎(chǔ)表面、設(shè)備內(nèi)襯等區(qū)域，以及污水處理、環(huán)保治理等工程。板材使用的專用樹(shù)脂膠泥，與板材生產(chǎn)用料材質(zhì)一致，粘接之后即成整體，隨環(huán)境溫變膨脹收縮一致，粘接強(qiáng)度高，不開(kāi)裂。迄今為止TDN高分子復(fù)合板已經(jīng)在全國(guó)幾十家企業(yè)的新建，改建，擴(kuò)建等項(xiàng)目中得到廣泛使用及客戶的一致好評(píng)。

高分子板材又稱輕型無(wú)機(jī)質(zhì)發(fā)泡板。高分子板材具有無(wú)毒無(wú)刺激、不燃無(wú)煙、保溫隔熱、隔音消聲、不吸水、不結(jié)露、不變形、易加工、易粘接等特點(diǎn)，是一種全新的綠色、安全、環(huán)保、生態(tài)型保溫隔熱材料和輕質(zhì)構(gòu)造材料.廣泛應(yīng)用于中央空調(diào)風(fēng)道、保溫、隔熱、隔音、防水、防結(jié)露等領(lǐng)域.高分子板其實(shí)就是有機(jī)高分子化合物可以分為天然有機(jī)高分子化合物和合成有機(jī)高分子化合物，它們的相對(duì)分子質(zhì)量可以從幾萬(wàn)直到幾百萬(wàn)或更大，但他們的化學(xué)組成和結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，往往是由無(wú)數(shù)(n)結(jié)構(gòu)小單元以重復(fù)的方式排列而成的這就是高分子板的定義了，使用高分子板效果好，成本低，干凈衛(wèi)生。