如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接的不牢固或者是透錫量不夠。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會填滿此點。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過波峰錫爐時，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。

　要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個焊錫的必要條件，讓您完i美完成焊錫工作。

　　首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

焊接就是運(yùn)用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。

焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語，因為兩例中均為將熔融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。工作效率極高，一臺焊機(jī)加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機(jī)器的手持自動化編程器對送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達(dá)到自動化焊錫的目的。