從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前整個行業(yè)正處于第三次轉(zhuǎn)移，目前中國大陸正在承接第三次轉(zhuǎn)移，未來的幾年中我國有望接力韓國和中國臺灣。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，隨著中國在設(shè)計、制造的強勢崛起，也帶動了特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高速發(fā)展。

 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，

是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強大。我們不用擔(dān)心的就是封測領(lǐng)域。

 中國企業(yè)也全部在高速增長，雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。

推動半導(dǎo)體制造需求的因素包括電子和汽車行業(yè)的融合，這些因素正在顯著推動全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場。然而，技術(shù)的快速變化要求制造設(shè)備的不斷變化，這阻礙了市場的增長，研究全球與中國市場半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，我們將重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、不同規(guī)格產(chǎn)品的價格、產(chǎn)量、產(chǎn)值及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。