提升ict測試通過率的方法

1、針床要做好，確保扎準(zhǔn)、扎透。有事有助焊劑會影響測試效果，就需要清洗后再測，不過我們要選用檢測功能強(qiáng)，性能穩(wěn)定的ICT。

2、治具在使用前可以用刷子清潔探針，發(fā)現(xiàn)不好的、變形、臟的立即更換，有時間經(jīng)常做保養(yǎng)。

3、如果是經(jīng)常做的型號，在生產(chǎn)前把常報錯的那幾個原件電容，電阻可以相應(yīng)的調(diào)試(剛過波峰焊板子燙等)。

4、編程人員要使用合理的檢測方法來測，并不是接近標(biāo)稱值的結(jié)果好，要與實際并聯(lián)結(jié)果接近才是正確的。

億昇精工始終堅持將科研研發(fā)和市場銷售作為工作的核心；優(yōu)化和整合企業(yè)資源，使企業(yè)走高新科技、高起點道路；并擅長于非標(biāo)自動化生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)（如焊接設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備、ICT檢測設(shè)備、燒錄設(shè)備等），以滿足不同客戶需求。

ICT Test 主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點通過打印機(jī)或屏幕顯示準(zhǔn)確告訴用戶。

ICT測試機(jī)參數(shù)的調(diào)整方法

4.每個電時令點必需有一個測試點，每個IC必需有POWER和GROUND測試點，并盡可能靠近這個元件，間隔IC2.5mm以內(nèi)。

5.測試點不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會減少測試點的接觸面積，降低測試的牢靠性。

6.測試點不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點作為測試點。

ICT針植入率需求到達(dá)百分之100，元件可測試率需求到達(dá)85%以上。