的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現(xiàn)該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓＃瑧摍z查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

SMT貼片加工前生產物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產品的一部分。工藝材料的準備有物料的領取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產品的質量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內容:驗證品種，規(guī)格，代碼數量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。

而珠江三角洲地區(qū)比重雖然下降到47.O%，但仍占據首要位置。另外，環(huán)渤海地區(qū)的SMT產業(yè)也有較快的發(fā)展。長江三角洲地區(qū)SMT產業(yè)的快速增長主要來自于全球SMT產業(yè)的轉移，尤其是貼片機生產的轉移。從歷史原因來看，長江三角洲地區(qū)發(fā)展設備制造業(yè)的基礎相對雄厚。同時長江三角洲地區(qū)筆記本、手機等中電子整機產品制造業(yè)比較發(fā)達，另外再加上長江三角洲地區(qū)獨特的地理位置優(yōu)勢，因此在2007年的全球SMT產業(yè)的大轉移過程中，長江三角洲地區(qū)將承接相當大部分的比例。