化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)居然這么強(qiáng)，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關(guān)于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學(xué)沉鎳。

關(guān)于化學(xué)沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點(diǎn)，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)沉鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學(xué)沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會(huì)有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對(duì)化學(xué)沉鎳鈀金的應(yīng)用前景給予高度評(píng)價(jià)。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對(duì)鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時(shí)，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風(fēng)險(xiǎn)。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡(jiǎn)化，保證了微波電路性能。相對(duì)于金，鈀的價(jià)格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競(jìng)爭(zhēng)力。PENGSP等人研究認(rèn)為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點(diǎn)，該鍍覆層滿足Rohs要求。

化學(xué)鎳廢液處理方法—干化法

1. 干化法

干化法是化學(xué)鎳廢液處理的一種深度處理方法?；瘜W(xué)鎳廢液處理干化設(shè)備可處理將高鹽、高COD的化學(xué)鎳廢液，將廢液直接干化為固體出料，干料含水率＜10%，可直接委外，無需特殊預(yù)處理，操作簡(jiǎn)便，處理效果穩(wěn)定。

2. 離子交換法

離子交換法處理化學(xué)鎳廢液主要是吸附和脫附的過程，處理效果取決于樹脂的螯合基團(tuán)，與化學(xué)鎳廢液中的鎳離子形成多配位絡(luò)合物，鎳離子從廢液中轉(zhuǎn)移至樹脂上，達(dá)到分離的目的。