其間，V是在介質(zhì)中的傳播速度，C是光速，Er是介質(zhì)的介電常數(shù)。經(jīng)過(guò)這個(gè)公式咱們就能輕松的核算出信號(hào)在PCB走線(xiàn)上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數(shù)簡(jiǎn)略以4來(lái)帶入公式核算，也便是信號(hào)在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半?？墒潜韺幼呔€(xiàn)的微帶線(xiàn)，因?yàn)橐话朐诳諝庵校话朐诨闹校殡姵?shù)會(huì)略有降低，這樣傳輸速度會(huì)比帶狀線(xiàn)略快一些。常用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)便是微帶線(xiàn)的走線(xiàn)大約為140ps/inch,帶狀線(xiàn)的走線(xiàn)大約為166ps /inch。

PCB外層電路的蝕刻工藝，一.概述：目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成所需要的電路。這種類(lèi)型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱(chēng)為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的較大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí),側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán)重影響線(xiàn)條的均勻性。

層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定。如果板子上有不同類(lèi)型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來(lái)越復(fù)雜了。了解PCB的制造過(guò)程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。您也許自認(rèn)沒(méi)那么強(qiáng)，不過(guò)下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧!