隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。

這兩臺設備雖然功能各異，但是對我們從事的汽車、工業(yè)控制、新能源電驅動器和發(fā)動機控制模塊的品質(zhì)檢查的直通率正在上升。

我們以上所涉及的組件一般都是非常精密的，而且在產(chǎn)品元件上接插件和大型元件會比較多，而且產(chǎn)品的性能要求很高，而且有很多已經(jīng)成型的模組，在smt貼片加工中更多的使用的是無鉛錫膏，由于與有鉛錫膏的不同特性，對于檢測手段的要求更為嚴苛，所以X-ray與3Daoi就更加的重要。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對比度（CONTRAST）(4). 無對比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測系統(tǒng)原理：通過激光光束對被測物進行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強弱差異，來實現(xiàn)對焊點的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關系。焊接溫度過度的的PCB 組件，焊點面常常模糊無光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時會使焊接點溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。