【廣告】
焊接優(yōu)點(diǎn)
(1)焊件位置,務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
(2)焊件需使用夾治具時(shí),必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。
(3)可焊厚度受到限制滲透厚度遠(yuǎn)超過(guò)19mm的工件,生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接。
(4)高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會(huì)受激光所改變。
(5)當(dāng)進(jìn)行中能量至高能量的激光束焊接時(shí),需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除,以確保焊道的再出現(xiàn)。
(6)能量轉(zhuǎn)換效率太低,通常低于10%。
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮。
(8)設(shè)備昂貴。
機(jī)床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)的激光淬火技術(shù)應(yīng)用
機(jī)床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)等經(jīng)激光淬火后,其質(zhì)量明顯優(yōu)于普通鹽浴或感應(yīng)淬火,解決了聯(lián)結(jié)爪部工作面硬度低、卡爪內(nèi)側(cè)畸變大,花鍵套鍵側(cè)面硬度低、內(nèi)孔畸變超差、小孔處開裂,磁軛和齒環(huán)滲碳淬火畸變大、發(fā)生斷齒、兩者嚙合不良、傳遞力矩不足及發(fā)生打滑等缺陷。由于激光切割的頻率非常高,所以每個(gè)小孔連接處非常光滑,切割出來(lái)的產(chǎn)品光潔度很高。
實(shí)例1 電磁離合器聯(lián)結(jié)(見圖7),材料為45鋼,技術(shù)要求:硬度≥55HRC,淬硬層深度≥0.3mm,爪部直徑畸變≤0.1mm,硬化面積≥80%。
(1)工藝流程
全部機(jī)械加工后,在數(shù)控激光熱處理機(jī)上自動(dòng)進(jìn)行六個(gè)爪的12個(gè)側(cè)面激光掃描淬火。
(2)激光淬火工藝
激光輸出功率P=1000W,透鏡焦距f=350mm,離焦量d=59mm,掃描速度v=1000mm/min,生產(chǎn)節(jié)拍t=45s/件。
(3)檢驗(yàn)結(jié)果
硬度為57~60HRC,淬硬層深度0.3~0.6mm,直徑畸變≤±0.03mm,爪側(cè)面淬硬