由于派瑞林是氣相沉積，它可涂覆于極細微的空間和孔隙。由于其分子級聚合作用，即一次一個分子附著于沉積表面，派瑞林涂層超薄，不會形成氣孔，并能敷形涂布于元件上。派瑞林還能滿足微小尺寸和極輕重量的裝置的嚴格要求。任何用來保護微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。派瑞林不會顯著增加質量——這對微型植入裝置來說是非常關鍵的一個優(yōu)勢。

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      Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。

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