硅烷偶聯(lián)劑

是一類分子中同時含有兩種不同化學性質(zhì)的有機硅化合物，用以改善聚合物與無機物實際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進。偶聯(lián)劑還可能對界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，德固賽硅烷偶聯(lián)劑以增強有機相與無機相的邊界層。

因此，硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。

德固賽硅烷偶聯(lián)劑其經(jīng)典產(chǎn)物可用通式XSiR3表示。

式中，X為非水解基團，包括鏈烯基（主要為Vi）以及末端帶有Cl、NH2等官能團的烴基，即碳官能基；R為可水解基團，包括OMe、OEt等。

X中所帶的官能團容易和有機聚合物中的官能團，如OH、NH2、COOH等反應，從而使硅烷和有機聚合物連接；能團水解時，則Si-R轉(zhuǎn)化成Si-OH，并副生HR，如MeOH、EtOH等。在浮法玻璃生產(chǎn)過程中用硅烷在玻璃表面涂敷一層反光層其粘附力極強在長期陽光照射下不褪色,透光率只有普通玻璃的1/3。而Si-OH既可與其他分子中的Si-OH或被處理基材表面的Si-OH發(fā)生縮合脫水反應形成Si-O-Si鍵結(jié)合，甚至還可與某些氧化物反應，生成穩(wěn)定的Si-O鍵合，從而使硅烷得以和無機物或金屬連接。

德固賽硅烷偶聯(lián)劑在電子工藝中的應用

硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。

硅烷的微電子應用還在向縱深發(fā)展: 低溫外延、選擇外延、異質(zhì)外延。軟的漆膜則相反，不易受砂石或熱沖擊而開裂，但抗劃傷性、防水斑和酸蝕性減弱。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制備中也有應用。可以說現(xiàn)代幾乎所有先進的集成電路的生產(chǎn)線都需用到硅烷。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更高的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

德固賽硅烷偶聯(lián)劑174的特征及用途

特征和用途

174硅烷偶聯(lián)劑的用途：

（1）當復合材料用經(jīng)過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時，德固賽硅烷偶聯(lián)劑能顯著提高復合材料的強度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯(lián)劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。

（2）此產(chǎn)品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態(tài)機械強度。

（3）此產(chǎn)品提高許多無機填料填充復合材料的濕態(tài)電氣性能。例如：交聯(lián)聚乙烯。

德固賽硅烷偶聯(lián)劑在金屬表面的工藝

硅烷處理技術正是利用了硅烷偶聯(lián)劑的特殊性能。在金屬表面的成膜過程為：

(1)硅烷偶聯(lián)劑經(jīng)水解后，形成具有疏水和親水結(jié)構(gòu)的硅醇；

(2) 德固賽硅烷偶聯(lián)劑通過分子間脫水縮合形成有序的低聚物；

(3) 低聚物與金屬表面上的羥基形成氫鍵；

(4) 德固賽硅烷偶聯(lián)劑由于分子內(nèi)脫水，部分形成共價鍵后，緊密排列在金屬表面，形成一層致密的硅烷膜。