昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業(yè)部致力于研發(fā)生產(chǎn) “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體，產(chǎn)品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫(yī)i療i器械等領域，擁有研發(fā)人員及實驗室，其中博士生導師、博 士、碩士研究生若干名，每年申請自主專利逾百項。公司設有蘇州研發(fā)中心及制造基地，昆山設有商務中 心及技術支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。千住金屬產(chǎn)品千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社(SMIC)[1]及其旗下生產(chǎn)的千住品牌（Senju)焊錫產(chǎn)品。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

日本千住錫膏產(chǎn)品型號：S70G千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2

千住無鹵素錫膏M705-SHF

千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。