昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷設(shè)備

 印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運(yùn)用不同的印刷機(jī)，以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個公司在實(shí)施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個非常簡單的實(shí)施指引以滿足RoHS/WEEE要求。一、助焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?！?。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。印刷速度速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。