手機(jī)表面處理用研磨機(jī)研磨拋光的優(yōu)勢

手機(jī)表面處理用研磨機(jī)研磨拋光的優(yōu)勢 隨著網(wǎng)絡(luò)時代的便捷化，幾乎每個人都擁有一部手機(jī)，如今我們的生活對手機(jī)的依耐性越來越大，出門靠一部手機(jī)就可以購物、旅游。手機(jī)更新?lián)Q代的頻率也非?？?，手機(jī)用戶對手機(jī)的外觀追求也越來越高，像華為、蘋果等手機(jī)品牌對手機(jī)表面的外觀設(shè)計愈加注重。說到手機(jī)表面就需要研磨機(jī)的處理拋光，下面我們就來看看研磨機(jī)在手機(jī)表面處理上有哪些優(yōu)勢？ 優(yōu)勢一：研磨機(jī)的操作十分簡單，不需要像傳統(tǒng)行業(yè)耗費大量人力，提高工作效率，降低了手機(jī)生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。 優(yōu)勢二：研磨機(jī)可以研磨加工各種高耐磨的手機(jī)材料，研磨性能十分廣泛。 優(yōu)勢三：研磨機(jī)在研磨工作十分嚴(yán)密，可以在研磨手機(jī)配件材料時準(zhǔn)確的研磨拋光，減少手機(jī)材料的損耗。 優(yōu)勢四：由于研磨機(jī)設(shè)備的設(shè)計的合理性，工作人員只要正確的操作研磨機(jī)，不用擔(dān)心在進(jìn)行手機(jī)表面處理過程中出現(xiàn)安全故障。

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進(jìn)行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。平面研磨機(jī)廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關(guān)于平面研磨機(jī)加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進(jìn)行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達(dá)IT5～01，表面粗糙度可達(dá)R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機(jī)研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機(jī)進(jìn)行研磨的運動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運動，要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近；②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；③運動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運動平穩(wěn)；④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

平面研磨機(jī)研磨盤的目數(shù)代表的含義介紹

關(guān)于平面研磨機(jī)研磨盤的目數(shù)代表的含義介紹 隨著平面研磨機(jī)使用范圍越來越廣泛，但許多剛剛接觸這行業(yè)的人并不了解什么是研磨盤的目數(shù)代表的是什么意思。下面就來簡單介紹一下！ 在單位面積內(nèi)，研磨顆粒的顆粒數(shù)，指的是研磨盤內(nèi)顆粒的大小。比如說80目、200目、300目、600目等等。目數(shù)值越大，代表的是顆粒細(xì)微程度越小，研磨出的越細(xì)膩，從而讓產(chǎn)品表面粗糙度更細(xì)膩，達(dá)到平面效果，按產(chǎn)品種類再使用拋光皮或者拋光布進(jìn)行拋光，便能呈現(xiàn)出精密的鏡面效果。 這時候，很多人就會有疑問，那都用高目數(shù)的就好了。低目數(shù)沒什么作用了嗎。其實并不然，因為平面研磨機(jī)治具上放上許多產(chǎn)品，然而有的產(chǎn)品與產(chǎn)品的厚度相差幾個絲，這時便能用目數(shù)較大的研磨盤進(jìn)行開粗，使得平面研磨機(jī)的研磨時間縮短，增加效益。

淺析硅片拋光機(jī)的兩種拋光方式

淺析硅片拋光機(jī)的兩種拋光方式 硅片拋光機(jī)如何解決這個矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個階段進(jìn)行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到。 硅片拋光機(jī)不是碾除整體的糠層，是通過碾除細(xì)微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉細(xì)粒，拋光機(jī)拋光和碾白從工作方面比較存在著很大的差別，拋光機(jī)拋光壓力很低，拋光機(jī)拋光米粒的時候流體密度很小，拋光時米粒離開鐵輥的速度很快，而且拋光機(jī)單位產(chǎn)量拋光運動面積很大。