化學鍍鎳加工在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

化學鍍鎳加工鍍層光亮度不足

排除方法

(1)補充主光亮劑，相應地也需補充助光劑。按工藝要求調(diào)整主鹽及其它組成，增加陽極鎳板。

(2)用稀硫酸調(diào)節(jié)pH，降低溫度至工藝規(guī)范。

(3)酸性鍍銅后應徹底洗凈零件，必要時可用稀硫酸除膜。

化學鍍鎳加工套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

化學鍍鎳加工pH值發(fā)生變化應及時調(diào)整。pH值高時，用3%硫酸溶液調(diào)整;pH值低時，可加入3%片堿調(diào)整。添加片堿時，易產(chǎn)生沉淀，應在不斷攪拌下緩慢加入，用碳酸鎳代替片堿效果更好。調(diào)整時，先做小槽試驗，而后大槽調(diào)整。若調(diào)整pH值的數(shù)值較小，如在0.2～0.4范圍內(nèi)，可采用通電處理，但時間較長。如果需降低pH值，可采用小面積陽極，大面積陰極;提高pH值時，應采用大面積陽極，和小面積陰極。兩種處理方法，都采用低電壓、小電流。