如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接的不牢固或者是透錫量不夠。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會(huì)填滿此點(diǎn)。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過波峰錫爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。

　要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個(gè)焊錫的必要條件，讓您完i美完成焊錫工作。

　　首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。

焊接就是運(yùn)用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點(diǎn)比被焊材料的低，這樣部件就會(huì)在不被熔化的情況下，通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。

焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語，因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長(zhǎng)縫隙中。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動(dòng)化焊錫就十分簡(jiǎn)單了。工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對(duì)送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時(shí)間、出錫量、和焊錫點(diǎn)都可以用參數(shù)來控制，真正達(dá)到自動(dòng)化焊錫的目的。