熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量，會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性優(yōu)良的加工性能。

銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質(zhì)銅板。

常用牌號(hào)：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規(guī)格：直徑：φ1.0-200mm、長度：2500-6000mm。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）

◇ 可沖制成零件，降低成本

◇ 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

◇ 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

◇ 無磁性

鎢銅熱沉材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導(dǎo)體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配。歡迎來電咨詢！

CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。