電源模塊的輸入電壓選擇

5V（4.5-9V），12V（9-18V），24V（18-36V），48V（36-75V）輸入電壓變化范圍為 2:1，選擇 WR、VR 系列，24V（9-36V），48V（18-75V）、110V（40-160V）輸入電壓變化范圍為4:1，選擇 PW、UR系列，例如 24V工業(yè)總線電源、48V通訊總線電源、110V鐵路電源、220V變壓整流輸出以及各式電瓶、蓄電池、鋰電池、干電池、遠(yuǎn)距離傳輸?shù)容敵鲭妷鹤兓^大的場(chǎng)合，應(yīng)選擇寬電壓輸入 PW、UR系列的模塊。從理論上說(shuō)，選擇模塊時(shí)，功率是越大越好，這樣就可以保證系統(tǒng)更高要求的運(yùn)行。對(duì)于 3W以上的輸出功率，為提高整機(jī)效率，建議選用VR或 UR輸入系列的電源。

開(kāi)關(guān)電源與模塊電源在特點(diǎn)上的區(qū)別

模塊電源從字面意思理解的特點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)模塊化的電源,主要是模塊化后體積緊湊感小,又很方便使用，模塊電源的特點(diǎn)：

1、首先在外觀上是體積小,將所有功能封閉在一個(gè)模塊化產(chǎn)品中；

2、模塊化的電源便于更換,同時(shí)有一些產(chǎn)品還可以進(jìn)行冗余供電；

3、灌膠模塊電源還有防潮、抗震、阻燃等特點(diǎn)；

模塊電源的功能有很多，但多數(shù)的電源都是采用開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)，目的是為了體積縮小及重量減輕。所以在表面上與普通電源相差不大,要說(shuō)不同，那么就是在功能上來(lái)說(shuō)，功率密度會(huì)高一些。不好的缺點(diǎn)就是設(shè)計(jì)的成本會(huì)比較高一些。

模塊電源輸出電壓過(guò)低你知道怎么處理嗎？

針對(duì)電源模輸出參數(shù)異?！敵鲭妷哼^(guò)低。這可能會(huì)導(dǎo)致整體系統(tǒng)不能正常工作，如微控制器系統(tǒng)中，負(fù)載突然增大，會(huì)拉低微控制器供電電壓，容易造成復(fù)位。并且電源長(zhǎng)時(shí)間工作在低輸入電壓情況下，電路的壽命也會(huì)出現(xiàn)極大的折損。因此輸出電壓偏低的問(wèn)題是不容忽視的，那么輸出電壓過(guò)低通常是那些原因造成的呢？輸出整流管上的RC吸收電路如圖2所示，降低RC吸收的損耗，在電路允許的情況下，減小電容C12容值，減小電阻R6阻值可以降低損耗。

輸入電壓較低或功率不足；輸出線路過(guò)長(zhǎng)或過(guò)細(xì)，造成線損過(guò)大；輸入端的防反接二極管壓降過(guò)大；輸入濾波電感過(guò)大。

針對(duì)這一類問(wèn)題，可以通過(guò)調(diào)整供電或者更換相應(yīng)的外圍電路來(lái)改善，具體如下所示：

調(diào)高電壓或換用更大功率輸入電源；

調(diào)整布線，增大導(dǎo)線截面積或縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度，減小內(nèi)阻；

換用導(dǎo)通壓降小的二極管；

減小濾波電感值或降低電感的內(nèi)阻。

隔離開(kāi)關(guān)電源模塊設(shè)計(jì)流程怎樣？

開(kāi)關(guān)電源有各種類型的電路，可以根據(jù)其不同特長(zhǎng)而設(shè)計(jì)出能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合的電源。下面我們給大家分享隔離開(kāi)關(guān)電源模塊設(shè)計(jì)流程。

1、確定功率

2、做原理圖

3、確定相應(yīng)的參數(shù)

4、確定開(kāi)關(guān)頻率，選擇磁芯確定變壓器

5、設(shè)計(jì)變壓器進(jìn)行計(jì)算

6、輸入輸出電解電容計(jì)算

7、PCB Layout

8、確定部分參數(shù)

9、調(diào)試過(guò)程

完成了以上部分，基本上一個(gè)隔離開(kāi)關(guān)電源模塊算是設(shè)計(jì)完成，后面的就是焊板調(diào)試過(guò)程。調(diào)試所需要的簡(jiǎn)單設(shè)備有調(diào)壓器、示波器、萬(wàn)用表等，輔助設(shè)備有功率計(jì)、LCR電橋和電子負(fù)載等。焊完板以后，進(jìn)行靜態(tài)檢查，如果有LCR電橋的話，可以先測(cè)一下變壓器同名端、電感量等參數(shù)以后再焊接。靜態(tài)檢查主要看有沒(méi)有虛焊、連錫等，靜態(tài)測(cè)試以后，可以用萬(wàn)用表測(cè)一下輸入、輸出是否處于短路狀態(tài)，然后就可以進(jìn)行加電測(cè)試了。在封裝的過(guò)程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。