可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

沾錫天平使用時的注意事項

1.注意室溫：過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應先在干燥器內放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測量結果偏??；若砝碼出現(xiàn)磨損，則測量結果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應直接放入砝碼盒中。

4.注意稱量物的性狀：要根據稱量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質量后，再稱量待稱物質。

4.1.注意固體藥品：稱量干燥的固體藥品時，應在兩個托盤上各放一張相同質量的紙，然后把藥品放在紙上稱量。

4.2.注意易潮解的藥品：稱量易潮解的藥品時，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進行稱量。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。